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飛梭雷射—飛梭雷射機器的發展

飛梭雷射的原型

最早的分段式雷射,也就是RELIANT公司推出的Fraxel750它採用的是近紅外線波長1550nm的鉺玻璃雷射,1550nm波長的光標的物是水,以水分子的吸收光譜及非汽化雷射的角度來說,這樣的波長十分合適,經過雷射光作用,皮膚加熱凝結而不是被汽化,最深可以到達1500nm,這個深度等於是深層的真皮,比傳統磨皮深度更深。Fraxel750飛梭雷射機器將雷射光分為許許多多的小點(直徑5070微米),每平方公分125250個點,當完成治療時,只有大約20%的皮膚受雷射作用而被破壞,這些雷射光穿透皮膚所破壞的皮膚成為一柱狀的結構,但是被破壞皮膚點與點之間的皮膚仍是完好的,周圍皮膚組織的細胞會重新分裂進行修護,旁邊包圍著正常的皮膚組織,癒合恢復的速度要比磨皮的方式快很多

2002FDA通過對於軟組織的加熱凝結治療;2004FDA通過用於口周圍的皺紋治療和色素斑點的治療;2006FDA通過用於換膚、肝斑、青春痘疤痕和手術疤痕的治療。


第二代飛梭雷射

Fraxel750的光點太大,密度的選擇太少,能量太低,還需要藍色導引劑,光點靠近,熱傷害大,愈容易色素沉澱,因此該公司又推出了新的Fraxel1500,也就是Fraxel re:store,能量由40mJ/cm2增加到70mJ/cm2,穿透深度可以達到1400微米,相較之於Fraxel750,穿透的深度為300-800微米,治療的效果更為明顯。可利用電腦系統自動調整光點大小與密度,讓雷射能量更均勻分布,在高能量時能避免過度的熱傷害,疼痛感減低,恢復期縮短1-2天,不需要藍色導引劑,治療的靈活度增加。


同時發展的其他飛梭機器

當時的Fraxel直接音譯為飛梭,現在飛梭成為分段式換膚雷射(Fractional Resurfacing Laser)的代名詞。目前衛生署許可的有FraxelMosaic(微創飛梭)Sellas(3D飛梭),然而其他的分段雷射種類繁多,例如Lux1540(晶鑽飛梭)RELIANT推出的Fraxel re:fine(波長1440nm)都屬於非汽化雷射的機種。這些雷射機器針對原來的Fraxel機型做了一些改良,訴求的功能也稍有不同。

無論是最早的Fraxel 或是後來的這些分段式雷射機器其實都各有優缺點,而機器的缺點就要靠有經驗的醫師用技術來克服,醫師本身對於皮膚結構以及疤痕形成積轉的了解程度、所能提供的治療選擇多寡和方式是否能靈活組合才是治療最關鍵的因素。


汽化型的飛梭雷射

分段式汽化式雷射利用二氧化碳雷射來分段破壞皮膚,10200nm波長的光源標的物也是水,二氧化碳除了能提供熱效應,也能汽化掉皮膚組織,因為飛梭的光點極小,單一微點的高能量可以汽化的深度最高達2400nm,而熱效應的深度還要更深,這個深度比傳統磨皮深度深很多,也比一般非汽化式飛梭的作用深度來的深,雖然二氧化碳雷射有很好的止血效果,但是還是可能出現針狀的些微出血。在相同的深度之下,這些二氧化碳雷射所產生的汽化及加熱柱狀是一般飛梭的兩倍寬(直徑180500微米),因此每平方公分的治療點數不能過高。汽化式飛梭術後可能會有點狀的細痂,亂數選取的掃描模式可讓組織有充分時間降溫,避免過度的熱傷害,並可減低術後的紅腫。


組合式的治療

汽化式飛梭雷射深入更深,在有經驗的醫師操作下,可以在短時間內達到更理想的除皺和除疤效果,又沒有一般二氧化碳雷射的慢長恢復期,是嚴重問題的好答案。但是一般回春、毛孔、膚色、淺凹若都以汽化式飛梭來治療,又失去了原本飛梭治療無恢復期的價值,組合應用應該是最好的方法。

汽化式和非汽化式的飛梭系統各能處理不同的皮膚問題,提供不同的治療效果,完整的飛梭系統應該包括不同波長的機器,才能視情況達到最佳的效果。

          
利用亂數跳點式光熱破壞,減少周邊組織的熱傷害,治療的層數增加,分段破壞的比例(%)也提高    

〔資料提供:趙彥宇邱慧嫻皮膚科聯合診所〕

 

 
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